[PS3] [Résolu] Problème de surchauffe rapide

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squarealex
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Messagepar squarealex » dim. 26 août 2018 02:23

Salut à tous.

Et oui, rare sont mes problèmes sur console. Mais celle-ci est très gênante puisque elle conduit ma PS3 Slim à l'extinction automatiquement en plus de faire un bruit d'enfer.

Pour faire simple, elle faisait énormément de bruit juste en restant dans le XMB a dl des jeux sur le PSN.

Puis un jour, j'avais envie de la dépoussiérer et de changer la pate thermique. Ce que je n'aurais pas du.

Dorénavant je la laisse a peine allumer 3 minutes. Le ventilo s'affole et atteins sa vitesse maximale progressivement, jusqu'à a atteindre le seuil maximale (qui est vraiment bruyant). Puis m'affiche un message comme quoi la console surchauffe et doit s'eteindre, puis s'arrête automatiquement.

Tout ca en moins de 3 minutes. Du coup, je sais même pas d'ou viens le problème. J'ai même racheter un autre ventirad pour voir si ca ne venait pas de là.

Et là je suis a court d'idée pensant que la pate MX4 ne passe point mais non. Même avec une pate blanche ca passe pas.

Du coup, je pense que c'est les sonde qui partent en delire mais impossible de les localiser, si c'est dans le CPU / GPU, c'est foutu.
Modifié en dernier par squarealex le lun. 17 sept. 2018 09:19, modifié 1 fois.

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daifuku74
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Messagepar daifuku74 » dim. 2 sept. 2018 09:24

Salut,
Non je ne crois pas que tu doives regretter d'avoir tenté de remplacer la pate thermique. A part en mettre trop, cela ne peut pas faire de mal avec une pate de qualité. Je pense que tu as appliqué la pate sur les capots métalliques du RSX et du CELL.
Mais vu que ce sont des "BGA flip chips" (google image pour avoir un schema de vue en coupe), la pate qui doit etre morte semble etre sous ces capots, qui n'ont pas l'air faciles à enlever (il faudrait une machine qui chauffe simultanément tout autour du chip).
Sans compter que peut être les billes sont nazes et/ou que les chips eux mêmes commencent à être cramés.
Je te donne deux sources pour mieux visualiser.
Le premier qui donne beaucoup de détails sur le refroidissement:
https://flake.tweakblogs.net/blog/10754 ... -3-cooling
Le second qui montre la procédure de rebillage (très pro avec du gros matos et de l'expérience)
https://youtu.be/bAiM9DX7e7E
Mais garder à l'esprit que même le meilleur des rebillages ne sert à rien si le flip chip est déjà endommagé, et pour le savoir à part tenter de le sauver je ne vois pas. Certains aiment leur mettre un coup de chaleur, ce qui n'est qu'une solution temporaire, à la fois pour les puces et pour les billes (car la soudure de base est mauvaise à cause de sa faible teneur en plomb). C'est pour ça que dans la seconde vidéo, il enlève correctement l'ancienne soudure. Pour les sondes, il est possible comme tout autre élément électronique qu'elles foirent mais c'est mille fois plus probable qu'elles soient bonnes et qu'elles rapportent effectivement un problème de chauffe sur tes chips. En gros, sans avoir un matériel de fou, un bon toucher, et sans savoir tout ça à l'avance, pas grand chose à faire pour éviter que ces machines claquent au bout de quelques années. Il est certain que Sony aurait pu faire un peu mieux, mais bon souvenez vous de la présentation publique de la PS3, il déclarait déjà les vendre à perte, etc, etc. C'est le même tarif pour beaucoup de puces graphiques entre en gros 2000 et 2015, dans une multitude d'appareils, consoles, ordinateurs, etc, meme de grande marque. La vraie soluce durable serait de pouvoir obtenir de nouveaux CPU+GPU, et les installer en lieu et place des anciens.
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Messagepar squarealex » lun. 17 sept. 2018 09:19

Hello, merci pour ta réponse.

Problème résolu au final. Ton message m'avais mis la puce à l'oreille. Car bien que c'est une PS3, ce n'est pas une FAT mais une Slim et ces modèles sont peu voir pas touché par les problème de soudure de la FAT (celle qui provoque un YLOD) et j'ai vu une vidéo qui répare la PS3 Fat avec des équipements Pro, très impressionnant. D'autre utilise un four, c'est pas mieux :D.

En tout cas, le soucis de la mienne c'était bel et bien la pâte thermique MAIS en dessous des dissipateur thermique (parties métallique plate) du RSX et du CELL. Cependant, c'est très (très, j'insiste) compliqué pour enlever ces 2 heat spreader. Car des outils vraiment pas adaptés cause la mort de la console.

Le Heat Spreader du RSX est collé sur les 4 puces mémoires V/RAM de la console et vous êtes obligé de passer au dessus d'une des quatre pour enlever le dissipateur. Si vous casser une des VRAM, vous pouvez dire adieu à la console.
Mais c'est pire ce qui attends le CELL. Il est entièrement collé tout autour sur... le PCB (oui, oui), seul un espace très très fin (on parle de 0,25 mm !) permet de loger un outils et de découper la colle.
Mais là aussi, si vous rayez le PCB, vous détruisez les connexion du PCB au CPU et donc là aussi dire adieu à la console.

Tout ça au final (une fois enlevé) vous permettre d'applique à nouveau de la pâte thermique sur le VRAI GPU/CPU et non la surface metallique (heat spreader) bien que ces derniers doivent être quand même être recouvert de pâte thermique.

Je conseille cette vidéo fait par cet allemand (mais traduis en Anglais par lui même et donc demande un niveau 6eme d'Anglais).

Il explique avec quel outil et comment il enlève le heat spreader de la console. Ça dure 2h, car il fait ça très minutieusement malgré les moyens de bords.

https://www.youtube.com/watch?v=4gUUOQoj0Rg

Comme tu le dis, Sony aurait pu mieux faire en terme de dissipation de chaleur, et apparement, le RSX sur la PS3 Ultra Slim n'aurait pas de Heat Spreader. La PS4 elle n'en as pas dans son APU et malgré le bruit de souffle, la console est peu connu pour ses problème de surchauffe comparé à sa grande sœur.

Au final, ma PS3 retrouve son "calme" d'avant, elle n'as plus de problème de surchauffe et le ventillo s'active (comprendre se met en mode un peu bruyant) tardivement selon le jeu. Je pense ne pas avoir appliqué parfaitement la pate, mais c'est suffisant pour l'instant. Car j'avais légèrement habimé le PCB CPU pensant que la console serait HS au début, mais miracle, elle fonctionne très bien !

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Messagepar daifuku74 » lun. 17 sept. 2018 11:58

Excellent, merci pour ton retour

Du coup tu as faut sauter le capot avec la meme technique que le mec dans la vidéo?
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Messagepar squarealex » mar. 18 sept. 2018 04:02

Un peu près oui.
Après, le terme (sauter) est un peu forme dans le sens ou, ça implique à retirer les dissipateurs violement et c'est là qu'on flingue la console :p

Pour le RSX, j'ai utilisé une lame d'un petit cutter et je n'avais pas d'huile pour mieux entrer en contact avec la colle. Du coup, j'ai utilisé un sèche cheveux pour chauffer un peu le RSX (et donc la colle qui s'y trouvait en dessous du Heat Spreader et au dessus de la VRAM/RAM), il faut rentrer finement en contact tout en évitant les diodes ou autres connecteurs sur le PCB. Forcer légèrement avec des va et viens (malgré que j'ai eu des brûlure au premier degrés) et le dissipateur se "déclipse" assez facilement tout seul. Ça peut prendre du temps.

Pour le CELL, ça a été un peu plus compliqué. Il faut plus fin qu'une lame de cutter ! Et honnêtement j'ai essayé un outil, le lime à ongle que j'avais acheté le jour même. Bien évidemment, c'était un lime à ongle de merde (faut dire ce qu'il est) pas vraiment en acier ou autre métal assez solide pour résister à une légèr torsion.
J'ai donc commandé une jauge d'épaisseur, ça ressemble à ça

Image
C'est très petit ne vous fier pas à la taille de l'image.

Et j'ai pu faire tout le contour du CPU à partir de la fente sans la colle, malgré la grosse difficulté à entrer dedans avec la chauffe. (Épaisseur à 0.25 ou 0.20 mm je crois).
Et malgré ça, j'ai réussi à endommager ou rayer le PCB ! Alors que les lames sont arrondis et pas du tout coupante ! (mais je pense que la chaleur à du jouer).


Pour mieux illustrer, j'ai fais un dessins.

Image

Donc pour le RSX (à gauche), on entre la lame de cutter (ou plus fin), vraiment dans la partie ou il y a de la colle et surtout pas en dessous ou dans la VRAM/RAM. Malgré le fait que j'ai ouvert, l'extrémité de ma VRAM/RAM a été légèrement coupé (ou limé).

Le Cell, c'est encore plus fin, il suffit de passe la jauge d'épaisseur (ou l'outil comme le montre la personne dans sa vidéo) dans la fente ou il n'y a pas de colle et faire le tour du CPU tout en forçant vers le haut, très important d'éviter tout contact avec le PCB.

Si par chance il y en a qui on essayé cette technique (dangereuse) et qui ont réussi à enlever les deux disspateur. Netoyer la partie ou il y a de la colle sur le dissipateur et le PCB, mais SURTOUT ne pas utiliser d'objet métallique pour nettoyer la colle sur le PCB. (Pour ma part, il y avait pas beaucoup de colle sur l'emplacement du CELL).

Nettoyer ensuite le CELL et RSX a en faire polir en enlevant l'ancienne pâte. (Coton + Alcool ou produit spécial pate). Appliquer ensuite la pate sur toute la surface du RSX/CELL tout en nettoyant la pâte qui déborde du PCB.

Mais ne placer surtout PAS les dissipateur après avoir appliqué la pate !
Il faudra mettre les dissipateur sur le ventirad avec la pate sur la surface au bon endroit ou vous l'avez trouvé.

En gros, fixez d'abord le ventirad sur la partie métallique qui retenait le ventirad et le PCB de la console. Préparez les dissipateur (Heat Spreader) à les mettre au bon endroit et y appliquer la pate thermique dessus aussi. (Surface entière et non un point de pate).

Une fois la pate appliqué, les retournez pour le placé SUR le ventirad là ou ils devrait être et à l'endroit. Bien appuyez sur les dissipateur pour que la pate entre bien au contact du ventirad. ATTENTION, le dissipateur du CELL et RSX ne font pas la même taille, ne les inversez surtout PAS.

Une fois finis, vous avez plus qu'a placé la carte mère sur le ventirad (qui lui est toujours retourné précisons le) et de bien appuyé sur la carte mère (ou se trouve les processeurs) pour que la pâte du CELL et RSX prennent bien contact avec le dissipateur. Normalement, il y a plus qu'a remonter la console et de tester.

Malgré ça, si certain suivent mon conseil, je ne tiendrais pas responsable des éventuelles incident qui surviendraient sur votre console, car je recommande pas cette technique, disons que c'est une technique "dernière chance". Ça passe ou ça casse. Soyez très très vigilent.

EDIT : Bon si pour le remontage c'était un peu trop compliqué à me comprendre, je referais un dessins. :mrgreen:

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Messagepar daifuku74 » mar. 18 sept. 2018 21:20

Excellent et très détaillé, très bon boulot, je suggere de le déplacer dans les tutos PS3
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Fireblood
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Messagepar Fireblood » mar. 16 oct. 2018 00:15

perso j utilise une petit lame du cutter 9mm seul avec un petit tasseau de bois pour pousser tout autour et en faisant plusieurs fois le tour et cela marche a tous les coups pour le décollage ,mais bon faut avoir l habitude ,le mieuxx est d essayé en premier sur une carte mère HS


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